4레벨 연속체 — 시뮬레이터에서 양산까지 같은 프로젝트

대부분의 교육 툴은 출구가 없고, 대부분의 실전 EDA 는 입구가 없습니다. 아두이노 수업의 마지막 시간은 "잘 만들었어요" 로 끝나고 그다음이 없습니다. ibouPCB 의 중심 구조는 이 단절을 하나의 프로젝트로 잇는 4개의 레벨입니다.

Level 0   시뮬레이터          하드웨어 0원, 브라우저에서 즉시 시작
   ↓      ───── 같은 프로젝트 · 같은 코드 ─────
Level 1   브레드보드          실물 배선도 자동 생성
   ↓      ───── 같은 프로젝트 · 같은 코드 ─────
Level 2   Shield / HAT        첫 PCB, 수십 장
   ↓      ───── 같은 프로젝트 · 같은 코드 ─────
Level 3   모듈 온보드 양산     수백~수천 장, 인증 포함

레벨별 정의

전이 규칙

• 전이는 단방향이 아닙니다. L3 에서 L0 으로 돌아가 코드를 고치고 다시 올라올 수 있습니다.
• 각 전이는 검증 게이트를 통과해야 합니다. 로직 · 전기 두 게이트가 초록이어야 다음 레벨의 파일이 열립니다.
• L1 은 선택 사항입니다. 하드웨어가 없으면 L0 → L2 로 직행해도 됩니다.
• L3 에 도달한 뒤에도 프로젝트는 L0 시뮬레이션을 계속 실행할 수 있습니다. 회귀 테스트용입니다.

왜 브레드보드와 PCB 사이가 절벽인가

"검증했으니 그대로 PCB 로 옮기면 된다" 는 생각이 초보자를 가장 크게 좌절시킵니다. 개발보드로 검증한 회로와 양산 PCB 회로는 같은 회로가 아니기 때문입니다.

이 격차를 메우는 것이 제품입니다. L2 와 L3 의 변환기는 개발보드를 모듈 + 지원 회로로 치환하고, 표에 있는 "보이지 않던 것" 을 자동으로 채운 뒤 왜 넣었는지 설명합니다.

왜 L3 은 모듈 온보드인가

양산의 목적지는 셋이고 난이도가 완전히 다릅니다. A) Shield / HAT — 쉬움, 수십~수백 대. B) 모듈 온보드 — ESP32-WROOM · RP2040 · XIAO · Nano 를 부품처럼 실장, 수백~수천 대 양산의 실제 표준. C) 베어칩 완전통합 — MCU 단품에 크리스탈 · 전원 · USB · 부트로더까지 직접 설계.

Shield / HAT 규격으로 한정하면 보드 외곽선, 커넥터 위치, 전원 핀이 규격으로 고정됩니다. 층 수와 임피던스 제어는 필요 없습니다(2층, 저속 신호가 99 %). 그래서 사용자는 배선을 그리지 않습니다.

결제 지점

L0 과 L1 은 무료입니다. 결제는 L2 에서 Gerber 를 내려받을 때(프로젝트당 1회), L3 에서 양산 변환을 실행할 때(변환당 1회) 이루어집니다. 검증을 통과하지 못한 변환은 결제 대상이 아닙니다. 기판 제조 비용은 제조사에 직접 지불합니다.