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ESP32-WROOM 온보드 — 모듈이 인증을 대신 들고 있다

왜 베어칩이 아니라 모듈인가, KC · 技適 · FCC · CE 가 어디에 붙는가, EN · IO0 지원 회로와 스트랩 핀 경고, 안테나 배치 규칙.

7분 읽기업데이트 2026년 9월 8일

L3 양산 변환에서 가장 많이 선택되는 타겟이 ESP32-WROOM-32 입니다. 이 가이드는 모듈을 보드에 직접 실장할 때 ibouPCB 가 무엇을 자동으로 넣고, 무엇을 경고하며, 인증에 대해 사용자가 무엇을 알아야 하는지 정리합니다.

왜 베어칩이 아니라 모듈인가

ESP32 칩 단품을 쓰려면 40 MHz 크리스탈, 플래시, RF 매칭 네트워크, 안테나, 전원 시퀀싱을 직접 설계하고 무선 인증을 직접 받아야 합니다. ESP32-WROOM-32 모듈은 이 전부를 금속 실드 안에 캡슐화한 부품입니다. 사용자가 그릴 것은 모듈 + 3.3 V 전원 + 커넥터 + 센서 인터페이스뿐이고, 2층 기판과 오토라우팅으로 충분합니다. 베어칩 완전통합은 ibouPCB 의 범위 밖입니다.

인증 — 모듈이 들고 있는 것과 아닌 것

ESP32-WROOM-32 는 KC(한국), 技適(일본), FCC(미국), CE(유럽) 의 모듈 인증을 보유하고 있습니다. 카탈로그의 certification { kc, giteki, fcc, ce } 필드가 이것이고, L3 타겟 선택 시 인증 보유 모듈이 우선 제시됩니다.

  • 무선(RF) 인증은 모듈에 붙습니다. 모듈을 개조하지 않고, 안테나를 바꾸지 않고, 데이터시트의 레퍼런스대로 실장하면 최종 제품에서 RF 시험을 새로 하지 않아도 되는 경우가 대부분입니다.
  • 완제품 인증은 별개입니다. 판매 제품이라면 KC 적합성평가 · 技適 표시 · CE 선언 등 완제품 단계의 절차가 여전히 필요합니다. 모듈 인증은 그 절차를 크게 간소화할 뿐 대체하지 않습니다.
  • 인증을 무효화하는 것: 외장 안테나로 교체(모듈 변형에 따라 별도 인증 필요), 실드 제거, 데이터시트 밖의 송신 출력 설정.
Production 티어의 인증 체크리스트는 판매국별로 무엇이 모듈 인증으로 커버되고 무엇이 남는지를 항목으로 보여줍니다. 법적 자문이 아니라 체크리스트입니다 — 최종 확인은 인증 기관과 하세요.

자동으로 들어가는 지원 회로

부품
3.3 V 레귤레이터AMS1117-3.3 또는 동급, 입력 10 µF / 출력 10 µF + 100 nFESP32 는 Wi-Fi 송신 시 순간 500 mA 를 당깁니다. 3.3 V 레일은 최소 500 mA 여유가 필요합니다
EN 풀업 + 캡10 kΩ + 0.1 µF전원이 안정된 뒤 리셋이 풀리도록 RC 지연. 없으면 콜드 부팅이 불안정합니다
3V3 디커플링10 µF + 0.1 µF (모듈 핀 옆)송신 펄스 전류 흡수
IO0 풀업 (경고)10 kΩ 또는 내부 풀업 + 버튼부팅 시 IO0 가 LOW 면 다운로드 모드로 들어갑니다
UART 프로그래밍 헤더TX · RX · EN · IO0 · 3V3 · GNDL3 보드에는 USB-Serial 이 없습니다. 첫 펌웨어를 넣을 길이 필요합니다

IO0 풀업은 흥미로운 사례입니다. 골든 패턴 코퍼스에 Olimex ESP32 보드 4종을 임포트했을 때 EN 10 k 풀업과 3V3 벌크 캡은 손으로 쓴 패턴과 일치했지만, IO0 외부 풀업은 4보드 모두 없었습니다(버튼 + 내부 풀업으로 충분). 그래서 IO0 풀업 누락은 error 가 아닌 warning 입니다. 검증기는 이렇게 실제 보드를 근거로 조정됩니다.

스트랩 핀 — 코드에서 쓰던 핀이 재배정되는 이유

ESP32 는 리셋 직후 몇 개의 GPIO 레벨을 읽어 부팅 방식을 정합니다. 그 핀에 센서나 LED 가 달려 있으면 부팅이 바뀌거나 실패합니다. P4 ERC 의 "부트 스트랩 핀 오용" 규칙이 이것을 잡아 경고하고 다른 핀을 제안합니다.

  • IO0 — 부팅 시 LOW 면 다운로드 모드. 부팅 시 LOW 를 만들 수 있는 부하(예: 액티브 LOW 릴레이 입력)를 달지 마세요.
  • IO2 — 다운로드 모드 진입 시 LOW 또는 플로팅이어야 합니다. 온보드 LED 정도는 괜찮습니다.
  • IO12 (MTDI) — 부팅 시 HIGH 면 내부 플래시 전압이 1.8 V 로 설정되어 3.3 V 플래시 모듈이 부팅하지 않습니다. 외부 풀업 금지.
  • IO15 (MTDO) — 부팅 로그 출력 여부. LOW 면 부팅 메시지가 사라집니다.
  • IO6–IO11 — 내부 플래시에 연결되어 있습니다. 절대 사용하지 않습니다. 카탈로그에서 배정 대상에서 제외되어 있습니다.
  • IO34–IO39 — 입력 전용. 내부 풀업 · 풀다운이 없고 출력이 안 됩니다. 버튼을 달면 외부 풀업이 자동 삽입됩니다.

레이아웃 — 안테나

모듈 끝의 PCB 안테나 아래와 주변에 구리가 있으면 방사 성능이 크게 떨어지고, 인증 조건에서도 벗어납니다. ibouPCB 의 배치기는 Espressif 가이드대로 모듈의 안테나 끝을 보드 가장자리에 맞추고, 안테나 키프아웃을 모든 구리층의 룰 에어리어로 미러해서 하단 GND 폴에서도 제외합니다. 실측 예제(온도 + 릴레이, 32부품 · 21넷)는 이 규칙으로 83 × 46 mm, DRC 0건으로 완주했습니다.

3.3 V 로직

ESP32 의 GPIO 는 3.3 V 입니다. 아두이노 Uno 에서 쓰던 5 V 모듈(HC-SR04 ECHO, 5 V 릴레이 모듈, 일부 OLED)은 그대로 연결할 수 없고, 변환기가 분압기 · 레벨 시프터 · 드라이버 트랜지스터를 넣습니다. 목록에 "왜?" 가 함께 나옵니다.

시뮬레이션

ESP32 는 브라우저 엔진이 없어 서버의 Espressif QEMU(별도 프로세스)가 돌립니다. 타겟 빌드는 DIO 플래시 모드로 컴파일되고, 4 MB merged.bin 이 그대로 플래시로 부팅됩니다. GPIO 에지와 UART 출력이 캡처되어 P8 회귀에 쓰입니다. Wi-Fi 와 Bluetooth 는 시뮬레이션되지 않습니다 — 로직 게이트는 GPIO · UART · I²C 수준의 검증입니다.